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2024年佛山市南海区半导体及集成电路企业认定

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condition （一）基本条件工商注册地、税务征管关系及统计关系在南海区范围内，且具有健全的财务制度、具有独立法人资格、实行独立核算。具有从事半导体及集成电路产品开发、生产、服务相适应的生产经营场所、设备和人员等基本条件，其生产过程符合半导体及集成电路行业的基本流程、管理规范，具有保证产品质量的手段和能力。没有被纳入“信用中国（广东佛山）”地方黑名单或南海区信用全链条严重失信记录名单。（二）产业领域以芯片、MEMS传感器及模组设计、制造、封装测试、载板、装备、材料和核心部件、设计服务等为主营业务的半导体企业。

printAttention 一、打印材料：包括项目申报书以及其他附件材料。二、具体做法：    1、材料准备：            1）项目申报书，必须在平台下载。如有疑问，请联系平台技术人员寻求帮助，联系方式：0757-83282211。            2）平台支持一键打包下载全部附件，也可以分别下载。    2、打印装订：           申报单位通过终审后，在佛山扶持通下载申报书及申报材料打印装订成册（胶装）。打印纸质材料需带有佛山扶持通水印、统一采用A4纸、必须编制目录、页码以及加盖公章（如材料较多，可封面盖章后加盖骑缝章）。纸质材料一式2份，送至单位所属镇（街道）经发办。各镇（街道）经发办需审核确认申报单位提交材料与佛山扶持通系统提交材料一致（如有需要，企业应按要求提供原件以核对申报材料的真实性），并填写书面审核意见，经各镇（街道）经发办经办人签字并加盖公章后，集中提交至区科技局、区经促局。

description （一）支持项目引入对新引进的制造、封装测试、载板、装备和材料等半导体制造业项目固定资产投入超过1亿元的，给予实际固定资产投入的10%、最高3亿元的补贴，区内经认定的企业新建或扩建项目享受新引进项目同等待遇。对新设立的集成电路设计（含EDA工具和IP研发）企业，自在南海区内注册之日起三年内，年营业收入首次达到1000万元（含）且技术团队到位5人（含）以上的，给予其主营业务收入10%的奖励；年营收首次达到2000万元（含）且技术团队到位10人（含）以上的，给予200万元奖励。单个企业享受该政策最高不超过200万元。符合南海重点发展领域的重大项目落地按“一事一议”政策扶持。（二）支持产品研发流片半导体企业用于研发的多项目晶圆（MPW），可享受最高不超过MPW流片与掩模版制作直接费用80％、其他类工程片试流片与掩模版制作（FullMask）加工费30%的补助。对硅基工艺线宽小于65nm（含）、化合物与宽禁带半导体等工艺，在以上标准基础上分别提高10个百分点，即MPW流片与掩模版制作直接费用按照不高于90%进行资助，其他类工程片试流片与掩模版制作按照不高于其加工费40%进行资助。每个企业年度补助总额不超过500万元。补贴年限自首次享受起连续计算，总年限不超过3年。（三）支持购买EDA软件和IP 半导体企业购买IP（IP提供商或者FoundryIP模块）开展芯片研发，给予IP购买直接费用40%的补助，单个企业每年补助总额不超过300万元。对集成电路设计企业购买EDA设计工具软件的，按照实际发生费用的50%给予资助，每个企业年度总额超过300万元。补贴年限自首次享受起连续计算，总年限不超过3年。（四）支持新产品研发与首次量产外延、封测、载板半导体企业利用第三方外延、封装、载板产线开展新产品研发或首次量产，按产品首次量产或新产品研发外延、封装测试、载板费用的50%分别给予补助；对采用南海区内第三方外延、封装、载板产线开展新产品研发或首次量产，则按费用的70%给予补贴。每个企业年度补助总额不超过200万元。芯片设计企业购买第三方IC设计平台IP复用、共享设计工具软件、失效分析（含拍照、提图）、测试（含探针卡），给予其实际费用50%的补助，单个企业年度补助总额不超过100万元。补贴年限自首次享受起连续计算，总年限不超过3年。（五）支持规模化发展 1.非芯片设计类半导体企业年营业收入首次超过1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、20亿元的，分别按照100万元、200万元、300万元、400万元、500万元的一次性奖励，每个企业补助总额不超过500万元；芯片设计企业年度销售额首次超过3000万元、5000万元、8000万元、1亿元、2亿元的，分别按照30万元、50万元、80万元、100万元、200万元的一次性奖励，每个企业补助总额不超过200万元。 2.支持企业并购半导体高端项目。鼓励本地企业并购国内外半导体领域高端项目，对并购规模1亿元以上高端项目的企业按照并购金额的5%给予补贴，单个项目补贴总额不超过2000万元。（六）支持降低营运成本 1.租金补贴。半导体企业（以财政出资设立的除外）在南海规划布局的半导体产业园、设计园（科技园）租用研发、生产或办公用房的，按照“先交后补”的形式，前3年租金补贴100%，后2年租金补贴50%，设计企业补助的建筑面积不超过1000平方米，制造、封测等生产性企业补助的建筑面积不超过3000平方米。 2.用电补贴。对主营业务为半导体制造、封装测试、载板、设备、材料和核心部件等领域的制造业企业或项目，按照“先交后补”的方式，给予企业上一年度用电费用50%的补贴，同一企业年度补贴最高500万元。补贴年限自产线建设完成验收之日起连续计算，总年限不超过3年。 3.厂房改造补贴。对区内半导体企业开展洁净车间建设、环保设施建设、厂房装修等按其投入建设费用的30%给予补贴。每个企业补贴总额不超过200万元。已享受第一条固定资产补贴的不能享受本条款。（七）支持产业链协同鼓励当年销售额5000万元以上的系统（整机）、终端企业采购区内半导体企业芯片或模组，对同一区内半导体企业供应商的首批订单，按采购额的40%给予系统（整机）、终端企业补助，单个企业年度补助总额不超过400万元。补贴年限自首次享受起连续计算，总年限不超过3年。（八）支持人才引进和培养 1.鼓励半导体产业相关紧缺专业毕业生到南海半导体企业工作。给予正式入职经认定的南海区半导体企业的大学毕业生生活补助，补助标准为本科生1200元/月、硕士生1800元/月、博士生3000元/月。补贴年限自首次享受起连续计算，总年限不超过3年。 2.在经认定的南海区半导体企业担任高管或核心成员，且年度纳税工资薪资达30万元（含）以上并依法完税的，给予地方财政贡献区级留成部分50%奖励。补贴年限自首次享受起连续计算，总年限不超过3年。 3.鼓励建设集成电路公共职业技能培训平台。支持企业、科研平台与高等学校建立联合培养机制，共建集成电路学生实习实践教学基地；专科及以上学历学生在基地实习实践不少于1个月的，按照每人800元/月标准对学生给予补贴。（九）金融扶持 1.贷款贴息。对于经我区认定的半导体企业，按企业上一年度贷款实际支出利息的50%给予贷款贴息，每年最高500万元。补贴年限自首次享受起连续计算，总年限不超过3年。 2.融资风险补偿。根据《佛山市南海区中小企业融资风险补偿专项资金管理办法》（南府〔2021〕50号），经我区认定的半导体企业可纳入区中小企业融资风险补偿专项资金扶持企业库，享受贷款融资风险补偿。 3.支持企业上市。根据《佛山市南海区促进优质企业上市和发展扶持办法》（2022年修订），经我区认定的半导体企业完成股份制改造并取得股份公司营业执照的，给予100—200万元扶持；申请辅导备案并取得受理回执后，奖励100—200万元（未获得股份制改造奖励的企业奖励300—400万元）；在中国证监会或其指定的股票发行审核部门正式受理上市申报材料后，给予扶持资金50万元；成功挂牌上市后，给予扶持资金50万元；在成功上市或新三板挂牌后，按首发募集资金金额或累计融资金额给予50—500万元的奖励。

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